TSMC plant 1-nm-Chip-Roadmap und bis zu 12 neue Fabriken

Der Halbleiterwettlauf in der fortschrittlichen Prozesstechnologie beschleunigt sich. Da die erste Charge von 2-nm-Chips voraussichtlich noch in diesem Jahr in Produktion gehen wird, blickt TSMC bereits weiter in die Zukunft und hat Berichten zufolge mit der Planung der 1-nm-Prozessentwicklung begonnen. Um sich auf die zukünftige Nachfrage und langfristige Technologie-Upgrades vorzubereiten, baut das Unternehmen außerdem bis zu 12 neue Wafer-Fabriken, die als wichtige Produktionsstandorte für Knoten im Bereich von 2 nm bis 1,4 nm dienen werden. Die vollständige Kommerzialisierung der 1-nm-Technologie ist jedoch immer noch mit erheblichen Zeit- und Infrastrukturbeschränkungen verbunden. Aufgrund von Verzögerungen beim Landerwerb für das Phase-III-Erweiterungsprojekt von Longtan ist es unwahrscheinlich, dass die Massenproduktion von 1-nm-Chips vor 2030 oder 2031 beginnen wird.