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SS12

SS12

Low-Profile-Paket
Ideal für die automatisierte Bestückung
Ultraschnelle Reverse-Recovery-Zeit
Geringe Verlustleistung, hoher Wirkungsgrad
Niedriger Durchlassspannungsabfall
Hohe Stoßfestigkeit
Hochtemperaturlöten: 260 Grad / 10 Sekunden an den Anschlüssen

Beschreibung

Merkmale

● Low profile package

● Ideal for automated placement

● Ultrafast reverse recovery time

● Low power losses, high efficiency

● Low forward voltage drop

● High surge capability

● High temperature soldering: 260 degree /10 seconds at terminals

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